TOP > 製品情報 > 電子化学品部門 / 電子材料

集成电路工艺

集成电路工艺大节点

スマートフォンやパソコンをはじめとする電子機器の製造では、金属配線の形成と、表面保護が欠かせません。互応化学は、タッチパネルのITOやプリント配線板の銅の配線形成用のエッチングレジスト、プリント配線板の表面実装用ソルダーマスク、フレキシブル基板の絶縁保護クリアコートを開発し提供しています。また、高光沢、高反射率の白色インクはLED(照明、バックライト)用として開発しています。
次世代の高性能品、工法に対応するレジスト材料開発を、独自の樹脂合成技術により目指しています。

我国集成电路生产工艺

集成电路工艺翻译

スクリーン印刷(UV硬化)タイプ、写真現像タイプを提供しています。基材(金属)との密着性、耐酸性、印刷性、解像性に優れる。

集成电路工艺2019

スクリーン印刷(UV硬化、熱硬化)タイプ、写真現像タイプを提供しています。耐熱性、耐溶剤性、印刷性に優れる。

集成电路制作工艺步骤

スクリーン印刷(UV硬化)タイプを提供しています。ポリエステルとの密着性、絶縁性、柔軟性に優れる。

厚膜混合集成电路工艺 具体

スクリーン印刷(UV硬化)タイプ、写真現像タイプを提供しています。光沢値が高い。反射率が高い。耐熱性に優れる。

ガラスエッチング用レジスト

写真現像タイプを提供しています。ガラスとの密着性、耐フッ酸性に優れる。

インクジェット対応エッチングレジスト

UV硬化タイプを提供しています。インクジェット塗工性、基材(金属)との密着性、耐酸性、に優れる。

厚膜混合集成电路工艺 具体

集成电路制造工艺目录

プリント配線板の銅回路形成用エッチングレジスト、表面実装用ソルダーマスク、マーキングインクを提供しています。

集成电路制造工艺目录

タッチパネルのITO配線形成用エッチングレジスト、クリアコートを提供しています。

LED照明

白色インクでLEDの光を効率よく反射し、輝きを増します。